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由于视频无法直接在此展示，建议您通过搜索引擎或视频分享平台查找回流焊工作视频。下面我将为您介绍回流焊的工作流程。
1、上板与编程：根据生产需求，将待焊接的电路板（PCB板）放置在回流焊机器的指定位置上，并进行相应的编程设置，包括焊接温度、速度、时间等参数。
2、焊接材料准备：准备好需要焊接的电子元器件和焊锡膏。
3、焊接过程：启动回流焊机器，焊锡膏在加热区融化后，与电子元器件的引脚结合，形成焊接点，这个过程需要严格控制温度和时间，以保证焊接质量。
4、冷却与下板：焊接完成后，回流焊机器会将电路板移至冷却区进行冷却，冷却完成后，将焊接好的电路板从机器上取下。
5、检查与修复：对焊接好的电路板进行检查，如有焊接不良或缺陷，需进行修复。
6、后续处理：根据生产需求，进行其他后续处理，如清洗、检测等。
在整个回流焊工作流程中，需要注意安全操作，避免烫伤、触电等危险，要定期检查和维护设备，以保证设备的正常运行和焊接质量。
信息仅供参考，如需了解更多关于回流焊的信息，建议咨询相关专业人士或查阅相关文献资料。